casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK14C0G1H562J
Número de pieza del fabricante | FK14C0G1H562J |
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Número de parte futuro | FT-FK14C0G1H562J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14C0G1H562J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G1H562J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK14C0G1H562J-FT |
FK18C0G2A122J
TDK Corporation
FK18C0G2A181J
TDK Corporation
FK18C0G2A221J
TDK Corporation
FK18C0G2A331J
TDK Corporation
FK18C0G2A561J
TDK Corporation
FK18C0G2E121J
TDK Corporation
FK18C0G2E151J
TDK Corporation
FK18C0G2E181J
TDK Corporation
FK18C0G2E331J
TDK Corporation
FK18X5R0J155K
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel