casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G2E331J
Número de pieza del fabricante | FK18C0G2E331J |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G2E331J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G2E331J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 330pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2E331J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G2E331J-FT |
FK26X7R2E104KN006
TDK Corporation
FK26X7R2E153KN006
TDK Corporation
FK26X7R2E223KN006
TDK Corporation
FK26X7R2E333KN006
TDK Corporation
FK26X7R2E473KN006
TDK Corporation
FK26X7R2E683KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J102KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J103KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J152KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J153KN006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel