casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26X7R2E223KN006
Número de pieza del fabricante | FK26X7R2E223KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK26X7R2E223KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R2E223KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2E223KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26X7R2E223KN006-FT |
FK18X7S2A104KR006
TDK Corporation
FK18X7S2A333KR006
TDK Corporation
FK18X7S2A473KR006
TDK Corporation
FK18X7S2A683KR006
TDK Corporation
FK26C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H104JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H472JN006
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel