casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G2E181J
Número de pieza del fabricante | FK18C0G2E181J |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G2E181J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G2E181J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 180pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G2E181J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G2E181J-FT |
FK26X7R2A684KN006
TDK Corporation
FK26X7R2E104KN006
TDK Corporation
FK26X7R2E153KN006
TDK Corporation
FK26X7R2E223KN006
TDK Corporation
FK26X7R2E333KN006
TDK Corporation
FK26X7R2E473KN006
TDK Corporation
FK26X7R2E683KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J102KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J103KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J152KN006
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel