casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK11X7R1H155KN006
Número de pieza del fabricante | FK11X7R1H155KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK11X7R1H155KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X7R1H155KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X7R1H155KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK11X7R1H155KN006-FT |
FK18C0G1H272J
TDK Corporation
FK18C0G1H472J
TDK Corporation
FK26X7R2J103K
TDK Corporation
FK18C0G2A102J
TDK Corporation
FK18X7R1C334K
TDK Corporation
FK18X7R1C474K
TDK Corporation
FK26C0G2J271J
TDK Corporation
FK26X5R1E475K
TDK Corporation
FK16X5R0J106K
TDK Corporation
FK26C0G2J471J
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation