casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK11X5R1E475K
Número de pieza del fabricante | FK11X5R1E475K |
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Número de parte futuro | FT-FK11X5R1E475K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X5R1E475K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R1E475K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK11X5R1E475K-FT |
FK26C0G2J222JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J271JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J272JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J331JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J332JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J391JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J471JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J561JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J681JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J821JN006
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel