casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26C0G2J271JN006
Número de pieza del fabricante | FK26C0G2J271JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK26C0G2J271JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G2J271JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 270pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J271JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26C0G2J271JN006-FT |
FK18C0G2E331JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E391JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E391JN020
TDK Corporation
FK18C0G2E471JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E561JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E681JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E681JN020
TDK Corporation
FK18X5R0J105KN006
TDK Corporation
FK18X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK18X5R0J685KR006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel