casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18X5R0J105KN006
Número de pieza del fabricante | FK18X5R0J105KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK18X5R0J105KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X5R0J105KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R0J105KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18X5R0J105KN006-FT |
FK16X7R1H155KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H225KR006
TDK Corporation
FK16X7R1H474KN006
TDK Corporation
FK16X7R1H684KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A154KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A224KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A333KN006
TDK Corporation
FK16X7R2A334KN006
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel