casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26C0G2J471JN006
Número de pieza del fabricante | FK26C0G2J471JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK26C0G2J471JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G2J471JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 470pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2J471JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26C0G2J471JN006-FT |
FK18C0G2E681JN006
TDK Corporation
FK18C0G2E681JN020
TDK Corporation
FK18X5R0J105KN006
TDK Corporation
FK18X5R0J106MR006
TDK Corporation
FK18X5R0J685KR006
TDK Corporation
FK18X5R1A105KN006
TDK Corporation
FK18X5R1A334KN006
TDK Corporation
FK18X5R1A474KN006
TDK Corporation
FK18X5R1A684KN006
TDK Corporation
FK18X5R1C105KN006
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel