casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK11X5R1E106K
Número de pieza del fabricante | FK11X5R1E106K |
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Número de parte futuro | FT-FK11X5R1E106K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X5R1E106K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R1E106K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK11X5R1E106K-FT |
FK28X7R1E224KR006
TDK Corporation
FK28X7R1E334KR006
TDK Corporation
FK28X7R1E474KR006
TDK Corporation
FK28X7R1E684KR006
TDK Corporation
FK28X7R1H102KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H103KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H104KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H152KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H153KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H154KR006
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel