casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28X7R1E334KR006
Número de pieza del fabricante | FK28X7R1E334KR006 |
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Número de parte futuro | FT-FK28X7R1E334KR006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1E334KR006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1E334KR006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28X7R1E334KR006-FT |
FK28C0G1H060DN006
TDK Corporation
FK28C0G1H070DN006
TDK Corporation
FK28C0G1H080DN006
TDK Corporation
FK28C0G1H090DN006
TDK Corporation
FK28C0G1H100DN006
TDK Corporation
FK28C0G1H101JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H102JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H120JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H121JN006
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel