casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG28C0G1H330JNT06
Número de pieza del fabricante | FG28C0G1H330JNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG28C0G1H330JNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G1H330JNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 33pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H330JNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG28C0G1H330JNT06-FT |
FG26C0G2J121JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J122JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J151JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J152JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J181JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J182JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J221JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J222JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J271JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J272JNT00
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel