casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG26C0G2J182JNT00
Número de pieza del fabricante | FG26C0G2J182JNT00 |
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Número de parte futuro | FT-FG26C0G2J182JNT00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26C0G2J182JNT00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1800pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J182JNT00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG26C0G2J182JNT00-FT |
FG22X7R1C336MRT00
TDK Corporation
FG22X7R1E106KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1E226MRT00
TDK Corporation
FG22X7R1H225KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1H335KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1H685KRT00
TDK Corporation
FG22X7R2A155KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2A225KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2E334KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2E474KNT00
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel