casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG26C0G2J182JNT00
Número de pieza del fabricante | FG26C0G2J182JNT00 |
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Número de parte futuro | FT-FG26C0G2J182JNT00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26C0G2J182JNT00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1800pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J182JNT00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG26C0G2J182JNT00-FT |
FG22X7R1C336MRT00
TDK Corporation
FG22X7R1E106KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1E226MRT00
TDK Corporation
FG22X7R1H225KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1H335KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1H685KRT00
TDK Corporation
FG22X7R2A155KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2A225KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2E334KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2E474KNT00
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation