casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG26C0G2J182JNT00
Número de pieza del fabricante | FG26C0G2J182JNT00 |
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Número de parte futuro | FT-FG26C0G2J182JNT00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26C0G2J182JNT00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1800pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J182JNT00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG26C0G2J182JNT00-FT |
FG22X7R1C336MRT00
TDK Corporation
FG22X7R1E106KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1E226MRT00
TDK Corporation
FG22X7R1H225KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1H335KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1H685KRT00
TDK Corporation
FG22X7R2A155KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2A225KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2E334KNT00
TDK Corporation
FG22X7R2E474KNT00
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel