casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG22X7R1H335KNT00
Número de pieza del fabricante | FG22X7R1H335KNT00 |
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Número de parte futuro | FT-FG22X7R1H335KNT00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG22X7R1H335KNT00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.335" (8.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG22X7R1H335KNT00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG22X7R1H335KNT00-FT |
FG18C0G2A181JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A182JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A1R5CNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A222JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A270JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A271JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A272JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A330JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A331JNT00
TDK Corporation
FG18C0G2A332JNT00
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel