casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG26C0G2J121JNT00
Número de pieza del fabricante | FG26C0G2J121JNT00 |
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Número de parte futuro | FT-FG26C0G2J121JNT00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26C0G2J121JNT00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 120pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J121JNT00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG26C0G2J121JNT00-FT |
FG22C0G2J473JNT00
TDK Corporation
FG22C0G2W473JNT00
TDK Corporation
FG22C0G2W683JNT00
TDK Corporation
FG22X5R1A476MNT00
TDK Corporation
FG22X5R1C336MNT00
TDK Corporation
FG22X7R1C336MRT00
TDK Corporation
FG22X7R1E106KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1E226MRT00
TDK Corporation
FG22X7R1H225KNT00
TDK Corporation
FG22X7R1H335KNT00
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel