casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG16X7R1E155KNT06
Número de pieza del fabricante | FG16X7R1E155KNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG16X7R1E155KNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG16X7R1E155KNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG16X7R1E155KNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG16X7R1E155KNT06-FT |
FG26C0G2J471JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2J561JNT06
TDK Corporation
FG26C0G2W103JNT06
TDK Corporation
FG26X5R1H106KRT06
TDK Corporation
FG26X7R2E473KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J103KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J222KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J223KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J333KNT06
TDK Corporation
FG26X7R2J472KNT06
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel