casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG26X5R1H106KRT06
Número de pieza del fabricante | FG26X5R1H106KRT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG26X5R1H106KRT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26X5R1H106KRT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X5R1H106KRT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG26X5R1H106KRT06-FT |
UHV-11A
TDK Corporation
UHV-10A
TDK Corporation
TSF-40C
TDK Corporation
FA28C0G2A103JRU06
TDK Corporation
FA28C0G2A472JRU06
TDK Corporation
FA28C0G2A682JRU06
TDK Corporation
FA26C0G2A683JRU06
TDK Corporation
FA26C0G2A104JRU06
TDK Corporation
FA24C0G2A153JRU06
TDK Corporation
CC45SL3FD220JYGNA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel