casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FG26C0G2J561JNT06
Número de pieza del fabricante | FG26C0G2J561JNT06 |
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Número de parte futuro | FT-FG26C0G2J561JNT06 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26C0G2J561JNT06 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 560pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2J561JNT06 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FG26C0G2J561JNT06-FT |
UHV-1A
TDK Corporation
UHV-12A
TDK Corporation
UHV-11A
TDK Corporation
UHV-10A
TDK Corporation
TSF-40C
TDK Corporation
FA28C0G2A103JRU06
TDK Corporation
FA28C0G2A472JRU06
TDK Corporation
FA28C0G2A682JRU06
TDK Corporation
FA26C0G2A683JRU06
TDK Corporation
FA26C0G2A104JRU06
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel