casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGA6P3X8R1E475K250AE
Número de pieza del fabricante | CGA6P3X8R1E475K250AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA6P3X8R1E475K250AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6P3X8R1E475K250AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X8R1E475K250AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6P3X8R1E475K250AE-FT |
CGA6M3X7S2A475M200AE
TDK Corporation
CGA6P1X7R1E106K250AC
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225K230AE
TDK Corporation
CGA6L3C0G2E103J160AA
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106K250AC
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H335K250AB
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225M230AE
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105M160AA
TDK Corporation
CGA6P1C0G3A103J250AC
TDK Corporation
CGA6P1X7R1E106M250AC
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel