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Número de pieza del fabricante | CGA6M3X7S2A475M200AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA6M3X7S2A475M200AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M3X7S2A475M200AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.079" (2.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7S2A475M200AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6M3X7S2A475M200AE-FT |
C3225X7R1H475K250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H475M250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H684K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2A105K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A105K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2A105M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A155K200AB
TDK Corporation
C3225X7R2A155M200AB
TDK Corporation
C3225X7R2A225K230AB
TDK Corporation
C3225X7R2A225K230AE
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation