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Número de pieza del fabricante | CGA6P3X7R1H335K250AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA6P3X7R1H335K250AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6P3X7R1H335K250AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X7R1H335K250AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6P3X7R1H335K250AB-FT |
C3225X7R2A105M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A155K200AB
TDK Corporation
C3225X7R2A155M200AB
TDK Corporation
C3225X7R2A225K230AB
TDK Corporation
C3225X7R2A225K230AE
TDK Corporation
C3225X7R2A225K230AM
TDK Corporation
C3225X7R2A225M230AE
TDK Corporation
C3225X7R2A334K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A334M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A474K200AA
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel