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Número de pieza del fabricante | CGA6P1C0G3A223J250AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA6P1C0G3A223J250AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6P1C0G3A223J250AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, SMPS Filtering |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P1C0G3A223J250AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6P1C0G3A223J250AC-FT |
CGA6M1X7T2J154M200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A105M200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A474K200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A474M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7R1E156M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A335K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A335M200AE
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel