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Número de pieza del fabricante | CGA6M1X7T2J154M200AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA6M1X7T2J154M200AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M1X7T2J154M200AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.15µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7T |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M1X7T2J154M200AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6M1X7T2J154M200AE-FT |
C3225Y5V1E106Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1E226Z
TDK Corporation
C3225Y5V1H106Z
TDK Corporation
C3225Y5V1H475Z/1.15
TDK Corporation
C3225Y5V1H475Z/1.60
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A475K200AB
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106K250AE
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225K230AB
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J472J160AA
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106M250AE
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel