casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225Y5V1H475Z/1.60
Número de pieza del fabricante | C3225Y5V1H475Z/1.60 |
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Número de parte futuro | FT-C3225Y5V1H475Z/1.60 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225Y5V1H475Z/1.60 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | -20%, +80% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | Y5V (F) |
Temperatura de funcionamiento | -30°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225Y5V1H475Z/1.60 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225Y5V1H475Z/1.60-FT |
C3225X7R1H105M160AA
TDK Corporation
C3225X7R1H106M250AC
TDK Corporation
C3225X7R1H155K200AA
TDK Corporation
C3225X7R1H155M200AA
TDK Corporation
C3225X7R1H225K200AB
TDK Corporation
C3225X7R1H225K250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H225M/2.50
TDK Corporation
C3225X7R1H225M200AB
TDK Corporation
C3225X7R1H335K250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H335M250AB
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel