casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X7R1H106M250AC
Número de pieza del fabricante | C3225X7R1H106M250AC |
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Número de parte futuro | FT-C3225X7R1H106M250AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7R1H106M250AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1H106M250AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X7R1H106M250AC-FT |
C3225NP01H473J200AA
TDK Corporation
C3225NP01H683J200AA
TDK Corporation
C3225NP02A153J125AA
TDK Corporation
C3225NP02A223J160AA
TDK Corporation
C3225NP02A333J200AA
TDK Corporation
C3225NP02A473J230AA
TDK Corporation
C3225NP02E473J250AA
TDK Corporation
C3225NP02J103J125AA
TDK Corporation
C3225NP02J153J160AA
TDK Corporation
C3225NP02J223J230AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel