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Número de pieza del fabricante | CGA6M2X7R2A474M200AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA6M2X7R2A474M200AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M2X7R2A474M200AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M2X7R2A474M200AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA6M2X7R2A474M200AE-FT |
C3225Y5V1H475Z/1.15
TDK Corporation
C3225Y5V1H475Z/1.60
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A475K200AB
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106K250AE
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225K230AB
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J472J160AA
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106M250AE
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J153J160AA
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106K250AB
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154K200AC
TDK Corporation
APA1000-CQ352M
Microsemi Corporation
M2GL010-1VF400I
Microsemi Corporation
ICE40UL640-SWG16ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290KF43C4N
Intel
XC4VFX40-10FF672C
Xilinx Inc.
XC7K355T-2FFG901I
Xilinx Inc.
LFXP10C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL70F780I4
Intel
EP20K100EBC356-2X
Intel