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Número de pieza del fabricante | CGA5L1X7R1E475M160AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA5L1X7R1E475M160AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L1X7R1E475M160AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X7R1E475M160AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5L1X7R1E475M160AC-FT |
CGA5L3X8R1C475K160AB
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J272J160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H474K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7S2A225K160AE
TDK Corporation
CGA5L4C0G2W153J160AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V106M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7S2A335K160AB
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J331J060AA
TDK Corporation
CGA5L1X5R1C226M160AC
TDK Corporation
CGA5L2NP01H104J160AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel