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Número de pieza del fabricante | CGA5L1X5R1C226M160AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA5L1X5R1C226M160AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L1X5R1C226M160AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X5R1C226M160AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5L1X5R1C226M160AC-FT |
CGA8M4C0G2J333J200KA
TDK Corporation
CGA8M4C0G2J333J200KE
TDK Corporation
CGA8M1C0G3F221K200KA
TDK Corporation
CGA8M3C0G2E333J200KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A155K230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A225K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R1C226M230KB
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474M230KE
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474K230KA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel