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Número de pieza del fabricante | CGA5L3X8R1C475K160AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA5L3X8R1C475K160AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X8R1C475K160AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R1C475K160AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA5L3X8R1C475K160AB-FT |
CGA8M3X7R1H475K200KB
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224K200KC
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224M200KC
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224M200KE
TDK Corporation
CGA8M2C0G1H104J200KA
TDK Corporation
CGA8M2C0G2A473J200KA
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474M230KE
TDK Corporation
CGA8M4NP02J333J200KA
TDK Corporation
CGA8M4C0G2J333J200KA
TDK Corporation
CGA8M4C0G2J333J200KE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation