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Número de pieza del fabricante | CGA8M1X7T2J224K200KC |
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Número de parte futuro | FT-CGA8M1X7T2J224K200KC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8M1X7T2J224K200KC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7T |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1812 (4532 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.079" (2.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8M1X7T2J224K200KC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA8M1X7T2J224K200KC-FT |
CGA9M3X7T2E155M200KA
TDK Corporation
CGA9M4X7T2W684M200KA
TDK Corporation
CGA9N2C0G2A154J230KA
TDK Corporation
CGA9N2NP02A154J230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A155M230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A335M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E474K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E474M230KA
TDK Corporation
CGA9N4NP02E154J230KN
TDK Corporation
CGA9N4X7R2J224M230KA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel