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Número de pieza del fabricante | CGA9N2X7R2A155M230KA |
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Número de parte futuro | FT-CGA9N2X7R2A155M230KA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9N2X7R2A155M230KA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 2220 (5750 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N2X7R2A155M230KA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA9N2X7R2A155M230KA-FT |
CGB3B3X5R1A225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1A225M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1C105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X5R1C105M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S1A105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S1A105M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X7R0J105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X7R0J105M055AB
TDK Corporation
CGB3C1JB0J106M065AC
TDK Corporation
CGB3C1X5R0J106M065AC
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel