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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X7R1H225K125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X7R1H225K125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1H225K125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1H225K125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X7R1H225K125AB-FT |
CGA4J3X7S1A106K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333K125AB
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W272J125AE
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W332J125AE
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W392J125AE
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W562J125AA
TDK Corporation
CGA4J1X5R1C685K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106M125AC
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation