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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X8R1C684M125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X8R1C684M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R1C684M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1C684M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X8R1C684M125AB-FT |
CGA5L3X5R1H335K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H335M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H475K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H475M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H685K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H685M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V225K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V475K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E104K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E333K160AA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel