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Número de pieza del fabricante | CGA4F4X7T2W153K085AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA4F4X7T2W153K085AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F4X7T2W153K085AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.015µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 450V |
Coeficiente de temperatura | X7T |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F4X7T2W153K085AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4F4X7T2W153K085AA-FT |
CGA4J3X7R1E155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H474M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E223M125AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel