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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X7R1H155M125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X7R1H155M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1H155M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1H155M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X7R1H155M125AB-FT |
CGA4J3X7R1V474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E104M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154M125AE
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel