casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGA4J3X7R1H684K125AB
Número de pieza del fabricante | CGA4J3X7R1H684K125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X7R1H684K125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1H684K125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1H684K125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X7R1H684K125AB-FT |
CGA4J3X8R1C105M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473M125AE
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel