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Número de pieza del fabricante | CGA4F3X7S2A224K085AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA4F3X7S2A224K085AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F3X7S2A224K085AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3X7S2A224K085AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4F3X7S2A224K085AE-FT |
CGA4J3X5R1V225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1A335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225K125AE
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel