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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X7R1C335K125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X7R1C335K125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1C335K125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1C335K125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X7R1C335K125AB-FT |
CGA4J3X7R1E225M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V105M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E104M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684K125AE
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation