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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X7R1H684M125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X7R1H684M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1H684M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1H684M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X7R1H684M125AB-FT |
CGA4J3X7S2A474M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E683M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683M125AB
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W272J125AA
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W332J125AA
TDK Corporation
CGA4J4C0G2W392J125AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W471J060AA
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel