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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X8R2A473M125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X8R2A473M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R2A473M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R2A473M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X8R2A473M125AB-FT |
CGA4C4C0G2W471J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W471J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W561J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W102J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W122J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W681J060AA
TDK Corporation
CGA4F1C0G2A153J085AE
TDK Corporation
CGA4F2C0G2A182J085AA
TDK Corporation
CGA4F2NP01H153J085AA
TDK Corporation
CGA4F2NP02A222J085AA
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel