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Número de pieza del fabricante | CGA4F3X7R2E472K085AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA4F3X7R2E472K085AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F3X7R2E472K085AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 4700pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3X7R2E472K085AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4F3X7R2E472K085AA-FT |
CGA4J3X5R1E335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E475K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1A335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335K125AB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel