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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X5R1H335M125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X5R1H335M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X5R1H335M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1H335M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X5R1H335M125AB-FT |
CGA4J2X8R1E334K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334M125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223M125AE
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E682J125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V105M125AE
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel