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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X5R1H335M125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X5R1H335M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X5R1H335M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1H335M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X5R1H335M125AB-FT |
CGA4J2X8R1E334K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334M125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223M125AE
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E682J125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V105M125AE
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel