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Número de pieza del fabricante | CGA4F2X7R2A103K085AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA4F2X7R2A103K085AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F2X7R2A103K085AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 10000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X7R2A103K085AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4F2X7R2A103K085AA-FT |
CGA4J1X7R1V155M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225M125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V335M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8L0J106K125AC
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H223J125AA
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A103J125AA
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A332J125AA
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A682J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP01H223J125AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel