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Número de pieza del fabricante | CGA4J1X7R1V335M125AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J1X7R1V335M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7R1V335M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R1V335M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J1X7R1V335M125AC-FT |
CGA4J4X7T2W223M125AE
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A152J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W151J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W331J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W681J060AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103K085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103M085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A222K085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A222M085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A472K085AE
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel