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Número de pieza del fabricante | CGA4J1X7R1V155M125AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J1X7R1V155M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7R1V155M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R1V155M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J1X7R1V155M125AC-FT |
CGA4J3C0G2E472J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E104M125AE
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W223M125AE
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A152J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W151J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W331J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W681J060AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103K085AE
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A103M085AE
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel