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Número de pieza del fabricante | CGA4F2X7R2A102K |
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Número de parte futuro | FT-CGA4F2X7R2A102K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F2X7R2A102K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X7R2A102K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4F2X7R2A102K-FT |
CGA4J1X5R1C685M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V155K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V155M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225M125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V335M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8L0J106K125AC
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H223J125AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel