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Número de pieza del fabricante | CGA4F1C0G2A153J085AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA4F1C0G2A153J085AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F1C0G2A153J085AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.015µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F1C0G2A153J085AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4F1C0G2A153J085AC-FT |
CGA4F4C0G2W152J085AA
TDK Corporation
CGA4F4C0G2W182J085AA
TDK Corporation
CGA4F4NP02W152J085AA
TDK Corporation
CGA4F4NP02W182J085AA
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W103M085AE
TDK Corporation
CGA4J1X5R1C685M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R0J106K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E335K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V155K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V155M125AC
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel