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Número de pieza del fabricante | CGA4F4NP02W152J085AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA4F4NP02W152J085AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F4NP02W152J085AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1500pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 450V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F4NP02W152J085AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4F4NP02W152J085AA-FT |
CGA4J1X7R1V225K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V475M125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C106K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7S1C685K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7S1E106K125AE
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A822J125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A473K125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E472J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E104M125AE
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel