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Número de pieza del fabricante | CGA4C2NP01H562J060AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA4C2NP01H562J060AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4C2NP01H562J060AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C2NP01H562J060AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4C2NP01H562J060AA-FT |
CGA4F2X7R2A102M085AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C475K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225K125AB
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C684K125AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H182J060AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E472K085AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475M125AC
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel