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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X8R1H683K080AD |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X8R1H683K080AD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X8R1H683K080AD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.068µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1H683K080AD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X8R1H683K080AD-FT |
CGA3E2X8R1E104M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H154K080AD
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel